6月29日，全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導體行業(yè)盛會SEMICON  China  2023在上海新國際博覽中心盛大開幕。

本屆展會以“跨界全球·心芯相聯(lián)”為主題，聚焦全球半導體產業(yè)格局、市場動向與前沿技術。杭州長川科技股份有限公司作為國內領先的集成電路測試裝備供應商，今年更是以“一站式+硬實力”的高配置，攜最新產品與技術亮相E4展館，與全球行業(yè)領先者共聚盛會、共話未來。

展會現(xiàn)場人頭攢動，來自全球的眾多客戶對長川科技展出的各款設備和技術興趣濃厚。工作人員憑借豐富的知識儲備和熱情的服務態(tài)度，向觀眾詳細介紹了每款設備的功能特點和應用場景。

長川科技在本次展會上推出的創(chuàng)新集成電路測試全棧式解決方案，引起了業(yè)界同行、客戶觀眾的廣泛關注。

長川科技一直致力于提升集成電路專用裝備技術水平、積極推動集成電路裝備業(yè)升級，主營產品為測試機、分選機、探針臺、AOI設備和自動化設備,行業(yè)深耕多年，技術水平領先，備受行業(yè)認可。